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2025-08-20
pp电子登录入口|玛雅论坛最新|电子行业周报：CoWoP下一代芯片封装技术PCB
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AI热潮爆发✿◈◈，CoWoP有望成为下一代芯片封装技术玛雅论坛最新✿◈◈，PCB制造✿◈◈、材料供应及设备环节有望受益✿◈◈。根据爱集微玛雅论坛最新✿◈◈，近期有消息称✿◈◈，英伟达正在考虑将CoWoP导入下一代Rubin GPU中使用✿◈◈，CoWoP被认为是CoWoS后的下一代先进封装解决方案✿◈◈。
CoWoS应用场景✿◈◈：目前CoWoS封装的应用场景高度聚焦于高算力需求领域✿◈◈，核心应用领域包括AI算力芯片✿◈◈、HBM存储集成和云计算ASIC✿◈◈。
CoWoS需求和产能规模✿◈◈：目前CoWoS产能供不应求pp电子登录入口✿◈◈，预计2026年才能达到平衡✿◈◈。2024年台积电CoWoS月产能为3.5万-4万片晶圆玛雅论坛最新✿◈◈，2025年月产能目标提升至7万-8万片✿◈◈，并计划于2028年月产能进一步增加值15万片✿◈◈。
CoWoP设计核心✿◈◈：根据半导体产业纵横✿◈◈，CoWoP（Chip on Wafer onPCB）技术是从当前主流2.5D集成技术CoWoS演变而来✿◈◈，核心在于取消ABF封装基板✿◈◈，将硅中介层直接键合至高密度PCB上✿◈◈。
CoWoP优势✿◈◈：去掉ABF基板后✿◈◈，可以降低损耗pp电子登录入口✿◈◈，显著提升NVLink等高速互联的覆盖范围和稳定性✿◈◈；优化电源效率✿◈◈；取消封装盖（Lid）和基板后✿◈◈，热量直接传导至散热器玛雅论坛最新✿◈◈，可以增强散热效率✿◈◈。
CoWoP产业链受益方向✿◈◈：根据爱集微✿◈◈，一方面✿◈◈，有益于PCB制造环节企业✿◈◈；具备先进mSAP能力且熟悉基板/封装工艺厂商有望把握机遇✿◈◈；另一方面✿◈◈，材料供应与设备测试环节厂商有望获益✿◈◈，材料端包括电子布✿◈◈、可剥离铜箔等✿◈◈。
维持电子行业“增持”评级✿◈◈，我们认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏✿◈◈，产业竞争格局有望加速出清修复✿◈◈，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏✿◈◈。我们当前建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股✿◈◈：AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技✿◈◈；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技✿◈◈；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑✿◈◈，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材✿◈◈、鼎龙股份玛雅论坛最新✿◈◈、安集科技等✿◈◈；碳化硅产业链建议关注天岳先进✿◈◈；AIPCB中上游材料建议关注联瑞新材✿◈◈、东材科技✿◈◈、宏和科技✿◈◈。
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